強(qiáng)生三維電生理導(dǎo)航系統(tǒng)Carto3

醫(yī)療器械注冊(cè)證編號(hào)：國(guó)械注進(jìn)20173071327

醫(yī)療器械生產(chǎn)企業(yè)名稱(chēng)：伯恩森斯韋伯斯特（以色列）有限責(zé)任公司Biosense Webster (Israel) Ltd.

TDI（測(cè)試數(shù)據(jù)輸入）引線(xiàn)上輸入到芯片中的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在指令寄存器中或一個(gè)數(shù)據(jù)寄存器中。串行數(shù)據(jù)從TDO（測(cè)試數(shù)據(jù)輸出）引線(xiàn)上離開(kāi)芯片。邊界掃描邏輯由TCK（測(cè)試時(shí)鐘）上的信號(hào)計(jì)時(shí)，而且TMS（測(cè)試模式選擇）信號(hào)驅(qū)動(dòng)TAP控制器的狀態(tài)。

選用硅膠 HZ-705∶透明稀稠液表面固化時(shí)間∶40 分鐘，剪切強(qiáng)度∶3kg/cm2，體積電阻∶ 2.5×101.3ΩQcm，介電常數(shù)∶3.4（1MHX），擊穿電壓 15kV/mm。該膠的固化是吸收空氣中的微量水汽。1.邊界掃描原理 IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了一個(gè)四線(xiàn)串行接口（第五條線(xiàn)是可選的），該接口稱(chēng)作測(cè)試訪(fǎng)問(wèn)端口（TAP），用于訪(fǎng)問(wèn)復(fù)雜的集成電路（IC），例如微處理器、DSP、ASIc和CPLD。除了TAP之外，混合IC也包含移位寄存器和狀態(tài)機(jī)，以執(zhí)行邊界掃描功能。